- tagasi
- Kirjeldus
- Tehnilised andmed
- Aukude spetsifikatsioon
- Tarvikud
- Muudatused
- Töötlemine
- Pakend
- Allalaadimine
- Varude päring
DIN 41612 pistikupesa 90°, tüüp C Artikli nr. 103-60014
Pilt sarnane
Täisnurkne
Horisontaalne
Press-fit tehnoloogia
Vastupidav
- Ühenduskaabli pikkus 3,4 mm
- Polügoonide arv 32
- Press-fit tehnoloogia
- Kvaliteediklass 2
Tehnilised andmed
Põhitõed
| Spetsifikatsioon | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvaliteedi tase | 2 |
| Kontaktide arv | 32 |
| Ühendustehnoloogia | Press-fit tehnoloogia |
| Ühenduse pikkus | 3,4 mm |
| Töötemperatuur | -55 °C kuni +125 °C |
Materjal
| Isoleeriv korpus | PBT, klaaskiudtugevdatud, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI väärtus IEC 60112 | 200 |
| Kontaktandmed | vaskliit |
Mehhaaniline
| Ruudustiku mõõde | 2,54 mm |
|---|---|
| Sisestusjõud | < 30 N |
| Tõmbejõud kontakti kohta | > 0,15 N |
| Kasutusiga | 400 ühendustsüklit |
Elektriline
| Tegevusvool | 2,6 A |
|---|---|
| Kontakttakistus | <20 mΩ |
| Õhu- ja sõiduulatuskaugus | ≥ 3,0 mm |
| Isolatsioonikindlus | >106 MΩ |
| Testpinge | 1000 V |
Heakskiidud / vastavus
| UL-fail | E130314 |
|---|---|
| Keskkond | Vastab RoHS-direktiivile |
Aukude spetsifikatsioon
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Kihtide struktuur vastavalt standardile IEC 60352-5
Tarvikud
Muudatused
Soovi korral pakume teile ka
- Eel- ja järelkontaktid
- Erivarustus
- Kvaliteediklassid I + III või kliendi soovi järgi
- Eritellimus
Töötlemine
Pakend
toru
25 tk / tuub
16 tuubi / karp