- tagasi
- Kirjeldus
- Tehnilised andmed
- Aukude spetsifikatsioon
- Tarvikud
- Muudatused
- Töötlemine
- Pakend
- Allalaadimine
- Varude päring
DIN 41612 pistikupesa 90°, tüüp C/2 Artikli nr. 103-69014
Pilt sarnane
- Ühenduskaabli pikkus 3,4 mm
- Polügoonide arv 32
- Press-fit tehnoloogia
- Kvaliteediklass 2
Täisnurkne
Horisontaalne
Press-fit tehnoloogia
Vastupidav
Joonised
Täiendav teave
beschr_request
Tehnilised andmed
Põhitõed
| Spetsifikatsioon | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvaliteedi tase | 2 |
| Kontaktide arv | 32 |
| Ühendustehnoloogia | Press-fit tehnoloogia |
| Ühenduse pikkus | 3,4 mm |
| Töötemperatuur | -55 °C kuni +125 °C |
Materjal
| Isoleeriv korpus | PBT, klaaskiudtugevdatud, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI väärtus IEC 60112 | 200 |
| Kontaktandmed | vaskliit |
Mehhaaniline
| Ruudustiku mõõde | 2,54 mm |
|---|---|
| Sisestusjõud | < 30 N |
| Tõmbejõud kontakti kohta | > 0,15 N |
| Kasutusiga | 400 ühendustsüklit |
Elektriline
| Tegevusvool | 2,6 A |
|---|---|
| Testpinge | 1000 V |
| Kontakttakistus | <20 mΩ |
| Õhu- ja sõiduulatuskaugus | ≥ 1,2 mm |
| Isolatsioonikindlus | >106 MΩ |
Heakskiidud / vastavus
| UL-fail | E130314 |
|---|---|
| Keskkond | Vastab RoHS-direktiivile |
Aukude spetsifikatsioon
| Materjal | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominaalne auk | Ø 1.0 mm |
| A PCB paksus | min 1,44 mm |
| B Otsa auk | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Põhipuur | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu kiht | min. 25 µm |
| E Pind | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materjal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominaalne auk | Ø 1.0 mm |
| A PCB paksus | min 1,44 mm |
| B Otsa auk | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Põhipuur | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu kiht | min. 25 µm |
| E Pind | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materjal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominaalne auk | Ø 1.0 mm |
| A PCB paksus | min 1,44 mm |
| B Otsa auk | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Põhipuur | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu kiht | min. 25 µm |
| E Pind | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materjal | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominaalne auk | Ø 1.0 mm |
| A PCB paksus | min 1,44 mm |
| B Otsa auk | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Põhipuur | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu kiht | min. 25 µm |
| E Pind | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Kihtide struktuur vastavalt standardile IEC 60352-5
Tarvikud
Muudatused
Soovi korral pakume teile ka
- Eel- ja järelkontaktid
- Erivarustus
- Kvaliteediklassid I + III või kliendi soovi järgi
- Eritellimus
Töötlemine
Press-in tööriist
Vastuhoidja
Surveplokk (surveklots)
Tähelepanu: paigaldamine on võimalik ainult tootele mõeldud paigaldusvahendi ja vastutoega!
Pakend
Kandik
54 tk / alus
10 alust / karp