- tagasi
- Kirjeldus
- Tehnilised andmed
- Aukude spetsifikatsioon
- Tarvikud
- Muudatused
- Töötlemine
- Pakend
- Allalaadimine
- Varude päring
DIN 41612 lülituspistikühendused Artikli nr. 104-60464-xx
Pilt sarnane
Paralleelne
Täisnurkne
Press-fit tehnoloogia
Vastupidav
- Lülituskontaktid positsioonidel a21–a22, b4–b5, b6–b7, b8–b9, b10–b11 VME jaoks
- Polügoonide arv 96
- LP 1,5–2,0 mm puhul: xx = 01 (ühenduspikkus 3,2 mm)_LP 2,0–2,8 mm puhul: xx = 02 (tellimisel)_LP > 2,8 mm puhul: xx = 03 (ühenduspikkus 4,6 mm)
- Press-fit tehnoloogia
- Kvaliteediklass 2
- Ühenduskaabli pikkus 3,2 mm / 4,6 mm
Tehnilised andmed
Põhitõed
| Spetsifikatsioon | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Kvaliteedi tase | 2 |
| Kontaktide arv | 96 |
| Ühendustehnoloogia | Press-fit tehnoloogia |
| Ühenduse pikkus | 3,2 mm / 4,6 mm |
| PCB vahekaugus | 16,85 mm |
| Töötemperatuur | -55 °C kuni +125 °C |
Materjal
| Isoleeriv korpus | PBT, klaaskiudtugevdatud, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI väärtus IEC 60112 | 200 |
| Kontaktandmed | vaskliit |
Mehhaaniline
| Ruudustiku mõõde | 2,54 mm |
|---|---|
| Sisestusjõud | < 90 N |
| Tõmbejõud kontakti kohta | > 0,15 N |
| Kasutusiga | 400 ühendustsüklit |
Elektriline
| Tegevusvool | 1,5 A |
|---|---|
| Kontakttakistus | <20 mΩ |
| Õhu- ja sõiduulatuskaugus | ≥ 1,2 mm |
| Isolatsioonikindlus | >106 MΩ |
| Testpinge | 1000 V |
Heakskiidud / vastavus
| UL-fail | E130314 |
|---|---|
| Keskkond | Vastab RoHS-direktiivile |
Aukude spetsifikatsioon
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Kihtide struktuur vastavalt standardile IEC 60352-5
Tarvikud
DIN 41612 Kodierung Bauform B und C
Artikelnummer 104-19003
Muudatused
Soovi korral pakume teile ka
- ilma kinnitusäärikuta
- Eripikkus ühenduste jaoks
- Kvaliteediklassid I + III või kliendi soovi järgi
- Erivarustus
Töötlemine
Pakend
toru
25 tk / tuub
12 tuubi / karp